「成膜」について

成膜とは、身近なものでは鉄板にペンキを塗布して防錆に役立てることなどが掲げられますが、最近では半導体や液晶といった精密な電子部品に、真空蒸着やスパッタリング、CVD（化学的気相成長法）などで極薄膜をガラスや、金属、シリコンウェハーなどの上に一層乃至数層作る方法がとられています。
（このときの、鉄板やガラス、金属、シリコンウェハーを基板といいます。）

あるいは、基板を回転させてその上に膜となる液状のものを垂らし、その後焼成して薄い膜を作るといった方法を取ることもあります。

「剥離洗浄」が必要となるとき

1：製造工程では或る程度失敗作が出ます。

つまり「歩留まり」といわれるものです。
このとき、基板が高いものであれば、失敗した膜を剥離してもう一度工程にその基板を投入すれば原価低減、ゼロエミッションの一助になります。
ここでいう「基板が高い」というのは、基板材料が高いということに限らず、基板になるまでの付加価値が高い場合も考えられます。たとえば、硝子を基盤にするために研磨をしている場合などがそれです。

2：成膜のダミーとして使用したものを再びダミーとして再使用する。

3：成膜するポジションの生産設備に成膜材料が飛び散るので、その設備を「洗浄」して継続再使用する需要があります。

このときの「洗浄」も剥離に他なりません。
この剥離の需要が生ずるためには
Ⅰ基板が比較的高いもの
Ⅱ再投入可能であること
が必要です。

また剥離の需要に応えるためには
ⅰ成膜を完全に剥離除去できること
ⅱその際、基板を痛めないこと
ⅲ剥離除去できたことが検査できること
の技術、ノウハウが必要です。